高盛：再次大幅上调全球AI服务器预测 - 北京单场公告

高盛全球服务器团队在10月18日发布了一份报告，其核心结论是：将2027年和2028年全球服务器总市场规模（TAM）预测分别上调31%和45%，同时AI服务器和通用服务器的预期也同步提升。

仅仅关注“31%”和“45%”这两个数字，就未能深入理解这份报告的内涵。

报告真正的价值在于提供了一套自洽的因果逻辑：解释了为何涨价反而成为利好，为何产品结构的变化比出货量本身更为关键，以及这些因素如何最终传导至具体的供应链企业。

详细来看，报告的论证遵循一条四级链条展开：

AI基础设施投资增长（起点）→ 产品组合优化与内存成本上升（两个放大器）→ 云服务商（CSP）支出与服务器TAM大幅上调（结果）→ 供应链各环节受益（落地）。

这条链条的精妙之处在于：它将市场通常视为“利空”的组件涨价，重新解读为“需求强劲的确认信号”；同时，将通常以台数衡量的服务器行业，转变为以“价值结构”为核心的叙事。

理解了这一层，报告中后续所有的数字安排就变得顺理成章。

报告指出，CSP资本开支、无晶圆厂（Fabless）出货量与晶圆代工产能三条线索同时呈现上升趋势，共同确认了生成式AI基础设施投资正处于上行周期。

换言之，下游“购买算力”的资金、芯片“出货的数量”以及上游“扩产的产能”相互印证，并非单一数据源的孤立证据。

正是基于这一起点，高盛才有底气对2027年至2028年的预测进行大幅上调——因为上调的依据是需求端的真实资金流向，而非单纯的价格假设。

机架化与ASIC化将重塑价值结构，这是报告最具洞察力的部分，包含两条并行线索。

线索一是机架化。 机架级AI服务器（NVL72等效，覆盖英伟达与AMD平台）的出货量预测为2026年至2028年分别达6.3万、11.0万和16.4万架，本次分别上调13%、5%和1%，同比增速高达+238%、+75%和+49%。

机架化的本质是“单机价值量的跃升”：一个机架整合了更多GPU、更大的散热与供电系统，其价值密度远超传统服务器。

当行业出货结构向机架倾斜时，即便台数增长有限，TAM也会以更高的斜率扩张——这就是“better mix”的第一层含义。

线索二是ASIC化。

8-GPU AI服务器（GPU+ASIC口径）出货量上调至2026年至2028年分别为173万、265.5万和330.5万台，2027年和2028年分别上调10%和29%，主要由云商自研ASIC需求上升驱动。

由此隐含的AI芯片需求达1,836万、2,917万和3,828万颗（同比+84%、+59%、+31%），2028年全球ASIC渗透率约58%（正文表述约60%），其中全球一线云商约49%，中国云商高达92%。

这组数字传递的结构性判断是：AI算力供给正从“英伟达单一供给”走向“GPU+自研ASIC双轨”，云商自研芯片成为本次上调的重要边际来源。

两条线索交叉处还有一个容易被误读的细节：高盛下调了2026年8-GPU出货量7%（隐含AI芯片相应-3%），理由是头部美系云商转向更高密度的机架方案。

这不是需求走弱，而是“同一块蛋糕换了切法”——短期口径的收缩与长期口径的扩张并存，恰恰说明高盛将2027年至2028年视为AI服务器价值兑现的主战场。

再者，高盛回答了市场最关心的问题：内存涨价会不会侵蚀需求？

答案是否定的，且路径清晰。

一方面，内存成本上涨直接推升服务器整机平均售价（ASP），通用与AI服务器均受影响——报告明确对通用服务器“出货量与ASP双双上调”，2026年至2028年通用服务器出货增速预计为+20%、+12%和+8%。

另一方面，从下游看，CSP并未因组件涨价压缩采购预算，而是将涨价部分计入资本开支、继续扩大总盘子——涨价由此从“成本项”转化为“支出项”，成为TAM上调的第二个引擎。

在供不应求的AI周期里，涨价是需求强度的温度计，而非需求的敌人。

最终，两个放大器在TAM层面合流：AI侧，机架化与ASIC化重塑价值结构；通用侧，AI负载外溢（新一代CPU面向Agentic AI工作负载设计）叠加内存涨价抬升ASP。

通用服务器价值因此上调17%和11%（2027年和2028年），AI服务器价值同步扩张，汇总即得全球服务器TAM的31%和45%上调。

本次上调并非“押注某一个爆款”，而是“结构性抬升”——价值曲线整体上移，这也是31%和45%两个数字比单点出货数据更有分量的原因。

逻辑推演的终点是可投资的标的清单。高盛按价值链环节给出买入组合：

• ODM/组装：鸿海、工业富联（FII）、纬颖、纬创——机架化放量的直接承接者；
• 光模块/硅光：中际旭创、新易盛、LandMark、VPEC——机架密度提升带来的互连增量；
• CCL/PCB：生益科技、EMC、胜宏科技、GCE——高端AI服务器板层升级受益者；
• 散热/结构件：奇鋐、富世达、Auras（液冷）、川湖（导轨）——高功率机架的必配项；
• 上游核心：台积电（代工）、信骅（Fabless）、MPI（探针卡）、WinWay（插座）等。

这份报告的完整逻辑可以浓缩为一句话：AI基础设施投资上行是起点，产品组合优化（机架化+ASIC化）与内存成本上升是两个放大器，二者共同驱动CSP支出与服务器TAM在2027年至2028年大幅上调，并沿价值链传导至全环节标的。此外，通过查阅北单赛果记录，可以进一步验证市场趋势的演变。

需要说明的是，组件涨价对CSP现金流的挤压与AI商业化兑现节奏，是后续需要独立跟踪的两个变量。

本文来自微信公众号“格隆汇财经热点”（ID：glh_finance），作者：哥吉拉，36氪经授权发布。